LogicFolding: Huawei erreicht mit Stapel­technik erste Ziele für neuen Kirin-Chip

Huawei meldet Fortschritte mit der LogicFolding-Architektur. Erste Testergebnisse eines für 2027 erwarteten Kirin-Prozessors hätten die vom Unternehmen gesetzten Ziele erreicht. Die Technologie soll mit verbesserten Chipdesign- und Packaging-Verfahren mehr Leistung aus den verfügbaren Fertigungsmöglichkeiten herausholen.