Chip-Packaging: TSMC und Partner bauen mit staatlicher Hilfe weiteren Komplex

Das Packen von Chips auf ein Substrat und/oder Interposer bleibt ein Flaschenhals. TSMC investiert deshalb noch einmal, das Vorhaben in Kaohsiung im Süden Taiwans ist so bedeutend, dass sogar Taiwans Staatschef daran teilnimmt. Mit im Boot ist nämlich auch Stadt und Staat, und neben TSMC auch Foxconn, ASE und weitere Firmen.